高低溫低氣壓試驗(yàn)箱|航天航空試驗(yàn)設(shè)備|真空試驗(yàn)箱

編輯：廣東星拓環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備科技有限公司 2020-10-18　

低氣壓試驗(yàn)箱，又稱低氣壓試驗(yàn)機(jī)、低氣壓（高度）試驗(yàn)箱、高低溫低氣壓試驗(yàn)箱、高低溫低氣壓實(shí)驗(yàn)箱、高低溫濕熱低氣壓試驗(yàn)箱，適用于電工、電子產(chǎn)品及其他產(chǎn)品、零部件及材料進(jìn)行低氣壓試驗(yàn)的環(huán)境試驗(yàn)箱設(shè)備，可滿足電工電子產(chǎn)品及軍用裝備等環(huán)境試驗(yàn) - 高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、溫度變化試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、溫度高度試驗(yàn)、低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)、高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)。星拓低氣壓試驗(yàn)箱設(shè)計(jì)符合GB國(guó)標(biāo)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)—《GB/T 10590-2006 高低溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件》、《GB/T 10589-2008 低溫濕熱箱技術(shù)條件》及《GB/T 11158-2008 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》。

低氣壓（高度）試驗(yàn)箱試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及方法：

1）GB/T 10590-2006 高低溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

2）GB/T 10589-2008 低溫濕熱箱技術(shù)條件；

3）GB/T 11158-2008 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

4）GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫 （IEC 60068-2-1:2007, IDT）；

5）GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫 （IEC 60068-2-2:2007, IDT）；

6）GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)M：低氣壓 （IEC 60068-2-13:1983, IDT）；

7）GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N：溫度變化 （IEC 60068-2-14:2009, IDT）；

8）GB/T 2423.25-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗(yàn) （IEC 68-2-40:1976, IDT）；

9）GB/T 2423.26-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗(yàn) （IEC 68-2-41:1976, IDT）；

10）GJB 150.2A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第2部分：低氣壓(高度)試驗(yàn)；

11）GJB 150.3A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)；

12）GJB 150.4A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)；

13）GJB 150.6A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第6部分：溫度高度試驗(yàn)。

高低溫低氣壓試驗(yàn)箱應(yīng)用領(lǐng)域：

航空航天  國(guó)防軍工  汽車機(jī)電  信息通訊  能源材料  行業(yè)定制