報告表示，美國是引起全球貿(mào)易保護主義抬頭的關(guān)鍵所在，而其行為將給全球半導體產(chǎn)業(yè)帶來兩大負面影響。

    一是導致全球關(guān)稅波動加大加劇企業(yè)成本壓力。美國大部分加征關(guān)稅行為都是從以中國為原產(chǎn)地進口的商品為目標,迫使中國對美國出口產(chǎn)品加征報復性關(guān)稅,使半導體行業(yè)與中國的貿(mào)易關(guān)系進一步復雜化。而進出口組件的關(guān)稅直接影響芯片的制造成本。據(jù)調(diào)查，67%的半導體公司預期中美加征關(guān)稅的部分或全部成本將轉(zhuǎn)移給客戶。

    二是給半導體企業(yè)全球供應(yīng)鏈施加了壓力。關(guān)稅的征收從來都不只是一個金融問題。從庫存計劃到物流,甚至清關(guān)與合規(guī)，其還使整個供應(yīng)鏈的多項流程面對更加復雜的局面。為了降低風險，58%的半導體企業(yè)被迫就其供應(yīng)鏈作出運營應(yīng)對措施，這對大型芯片制造商來說或許比較好調(diào)整，但對很多不具備成熟全球供應(yīng)鏈的小型公司而言，則意味著經(jīng)營將更加艱難。

    報告建議芯片制造商及其客戶迅速采取行動來適應(yīng)不斷變化的市場環(huán)境，包括執(zhí)行戰(zhàn)略性關(guān)稅節(jié)省方案，以及重新優(yōu)化供應(yīng)鏈以為企業(yè)帶來除關(guān)稅節(jié)省本身以外的其他成本節(jié)省和運營效益提高機會，例如進行原產(chǎn)地調(diào)整。不過，報告強調(diào)，目前就制造能力和水平而言，全球沒有任何一個國家和地區(qū)可以與中國匹敵。半導體企業(yè)不妨考慮從中國以外的國家重新采購關(guān)鍵零部件，然后在中國進行最終裝配或測試。

     此外，報告提出半導體企業(yè)還可以通過申請進入關(guān)稅排除產(chǎn)品目錄、考慮選擇降低進口產(chǎn)品估價，以及充分利用“退稅”計劃，即對在美國銷毀的、在美國制造業(yè)務(wù)中使用的，或在美國進口后再次出口至國外的任何產(chǎn)品至多可收回就符合條件商品所繳納關(guān)稅的99%，來減輕貿(mào)易保護主義對企業(yè)發(fā)展的不利影響。

     雖然全球半導體行業(yè)預感到了不斷抬頭的貿(mào)易保護主義將對其發(fā)展產(chǎn)生的影響，但好在調(diào)查顯示，全球半導體行業(yè)多數(shù)管理者仍對未來發(fā)展充滿信心。

    報告顯示，多數(shù)受訪者認為，2019年的收入下降僅僅是長期行業(yè)表現(xiàn)中的一個暫時性波動。鑒于存儲器市場的調(diào)整，預計2020年行業(yè)將實現(xiàn)增長。受訪者還表示，將充分利用復蘇機會，戰(zhàn)略性投資于設(shè)備、技術(shù)與人才，與高增長機會保持一致。

    具體到中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，畢馬威中國IC智能產(chǎn)業(yè)合伙人王軍表示，隨著國家扶持政策的落地以及中國企業(yè)的奮起發(fā)展，中國芯片行業(yè)已進入高速發(fā)展時期。這將使得在未來一段時間內(nèi)人才短缺逐漸成為中國芯片行業(yè)面臨的最主要問題，包括資深半導體經(jīng)驗人才短缺、行業(yè)人才布局分散、人才成本居高不下三個方面。在此背景下，中國半導體行業(yè)有必要將股權(quán)激勵作為企業(yè)吸引人才和保留人才的重要手段，與企業(yè)短中長期激勵體系相結(jié)合，以求進一步穩(wěn)定企業(yè)長期發(fā)展。

    據(jù)畢馬威中國科技行業(yè)領(lǐng)導合伙人吳劍林介紹，畢馬威高度關(guān)注半導體行業(yè)的發(fā)展動向，每年都會與全球半導體聯(lián)盟聯(lián)合發(fā)布《全球半導體行業(yè)展望》報告，旨在識別目前影響全球趨勢新興問題并提供一項指數(shù)，反映行業(yè)領(lǐng)先者對收入、盈利能力人員量增長開支和其他因素的預期，從而幫助從業(yè)人員了解行業(yè)內(nèi)的主要趨勢、挑戰(zhàn)和機遇。