PCT老化試驗(yàn)箱（又稱PCT高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)）可模擬半導(dǎo)體、PCB、IC、LCD等試品PCT測(cè)試所需嚴(yán)苛溫度、濕度及高氣壓綜合環(huán)境以驗(yàn)證產(chǎn)品封裝耐壓性氣密性。
產(chǎn)品介紹
PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱（又名PCT老化試驗(yàn)箱）是提高環(huán)境應(yīng)力（如：溫度）與工作應(yīng)力（施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等），加快試驗(yàn)過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間，主要是模擬氣候環(huán)境測(cè)試產(chǎn)品在不同溫度、濕度及壓力下密封性、氣密性的試驗(yàn)設(shè)備。其廣泛應(yīng)用于電子器件、汽車零配件、塑膠、線路板、IC、LCD、LED、磁鐵等行業(yè)。
PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱最主要是測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?，待測(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關(guān)問題。
依據(jù)試驗(yàn)濕度飽和度可劃分為：飽和高壓加速老化試驗(yàn)箱及非飽和高壓加速老化試驗(yàn)箱
非飽和高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及方法：
MS IEC 60068-2-66-2008 環(huán)境試驗(yàn) 第2-66部分-試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cx-穩(wěn)態(tài)濕熱(不飽和加壓蒸汽)
PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱應(yīng)用領(lǐng)域：
航空航天 國防軍工 汽車機(jī)電 信息通訊 能源材料 行業(yè)定制
注：支持非標(biāo)定制
